活性金属化基板测试AMB

测试对象

陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN、Si₃N₄）、金属层（铜/铝）

测试项目及标准

相关资质

本实验室已通过CNAS/CMA认可，具备按照国标、军标及行业标准进行AMB基板全项测试的能力。我们的检测范围覆盖从常规的理化分析到复杂的环境可靠性试验，确保每一项测试数据都精准、权威、可追溯，为陶瓷覆铜板的质量评价提供坚实的技术支撑。

服务背景

随着第三代半导体（如SiC、GaN）在新能源汽车、光伏逆变器及轨道交通领域的规模化应用，功率模块对封装基板的散热性、耐高温及可靠性提出了前所未有的挑战。活性金属化基板（AMB）因其结合强度高、热阻低、抗温度冲击能力强，正逐步取代传统DBC基板，成为高压、大功率器件封装的主流选择。然而，AMB复杂的钎焊工艺对结合层质量控制提出了更高要求，如何精准评估覆铜陶瓷板的长期服役可靠性，成为行业关注的焦点。

我们的优势

汇策海沣检测在功率半导体封装检测领域积累了深厚的技术底蕴。我们配备了高精度SEM、X射线实时成像系统及超声波扫描显微镜（SAT）等尖端设备，能够精准识别微米级的界面空洞与结合缺陷。针对SiC模块普遍面临的热失效痛点，我们不仅提供全面的AMB基板性能测试，更能结合丰富的失效分析案例，为客户提供从原材料入场筛选到生产工艺优化的全流程技术建议，帮助企业从源头提升产品良率与长期可靠性。

常见质量问题

1.金属层与陶瓷层结合不良

  原因：钎焊温度不足或钎料分布不均。

  解决方案：优化钎焊温度曲线，确保钎料均匀涂覆。

2.表面缺陷（裂纹、气泡）

  原因：陶瓷烧结过程中应力释放不均。

  解决方案：改进烧结工艺，增加退火步骤。

3.尺寸偏差

   原因：加工设备精度不足或材料热膨胀系数不匹配。

   解决方案：使用高精度加工设备，优化材料匹配。

4.电气性能不达标 

   原因：陶瓷材料纯度不足或钎焊层污染。

   解决方案：使用高纯度陶瓷材料，严格控制钎焊环境。