服务内容
电学特性分析：DCUBE-SCM载流子分布、CAFM电流检测、3D NAND界面电荷
表面形貌与缺陷检测：纳米级表面形貌成像、缺陷定位与分析、工艺优化支持
纳米级结构检测：纳米线与纳米管检测、纳米图案化检测、纳米器件性能评估
封装结构检测：半导体材料特性分析、新型材料研究、材料界面特性分析
封装材料特性分析：芯片封装表面检测、封装内部结构检测、封装缺陷检测与分析
服务对象
半导体晶圆厂、FAB 及封装厂
检测标准
ASTM E2530：AFM形貌测量方法
SEMI MF1812：半导体表面粗糙度AFM测试指南
服务背景
随着半导体工艺节点向3nm及以下迈进，以及3D NAND、GAA晶体管等复杂结构的广泛应用，器件特征尺寸不断缩小，结构日益立体化。这使得纳米级的表面形貌、界面状态、掺杂分布以及微小的电学缺陷，都成为影响芯片性能和良率的关键因素。传统的检测手段已难以满足如此高精度和高分辨率的分析需求。原子力显微镜（AFM）凭借其原子级的分辨率和多功能的电学测量模式（如SCM、CAFM），成为半导体研发、工艺监控和失效分析中不可或缺的核心工具，能够深入揭示材料特性与器件失效的本质关联。
服务价值
研发端价值
新材料筛选与优化：加速新型半导体材料筛选(高k介质层界面优化)，提供微观结构数据，助力研发突破，为半导体晶圆厂、FAB及封装厂的新产品开发提供有力支持。
纳米级缺陷定位：CAFM模块10分钟快速成像，精准定位纳米级电学缺陷。提高研发效率，缩短产品上市周期，帮助企业在激烈的市场竞争中占据先机。
生产端价值
在线检测与质量控制：ScanAsyst自动扫描检测晶圆表面污染、机械损伤，实现生产过程中的实时质量监控，保障产品一致性，降低生产成本。
定制化探针适配：定制化探针库，40+种探针适配不同检测场景，提供灵活的检测方案，满足多样化生产需求，提高生产效率。
失效分析价值
纳米级缺陷诊断：高分辨率成像与多模态分析，精准诊断失效原因，为产品改进提供关键数据，降低失效风险，保障产品质量。
案例分享
某半导体晶圆厂，在生产过程中遇到晶圆表面污染问题寻求解决。
汇策海沣检测利用Dimension ICON6进行XXnm工艺检测，对该设备的ScanAsyst模式快速检测找到污染源，显著提升了检测精度和效率，及时调整生产工艺并解决问题。
相关资质
我们的AFM分析服务严格遵循ISO/IEC 17025质量管理体系，并获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的认可。这意味着我们的测试方法、数据准确性和操作规范性均达到国际互认的标准，能够为您提供权威、可靠且具备法律效力的检测报告。
