服务内容
(1)先进封装的全流程DPA分析：扇出 (FO) 型封装、晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、倒装芯片 CSP (FCCSP)、系统级封装 (SiP) 和 2.5D/3D（COWOS,FOP,POP） 堆叠封装的全流程DPA分析：
(2)先进封装的装联特性分析：外形尺寸，BGA共面度，封装翘曲度，耐焊接热，可焊性
(3)先进封装的抗机械应力测试：芯片拉脱，散热片拉脱，焊球拉脱，抗弯曲应力测试，封装跌落，机械冲击，扫频振动。
(4)先进封装的结构解剖： 复杂封装low-K材质，ELK材质的芯片的剖面制样，FIB，超声水刀制样，离子研磨，多层堆叠芯片的开封，取die，去层。
(5)复杂先进封装的无损分析：3D光学检测，3D Xray检测，高分辨超声波成像检测。
服务范围
人工智能AI算力芯片设计制造行业，5G通信芯片设计制造行业，新能源智能驾驶芯片设计制造行业提供芯片的DPA分析服务
检测标准
GJB4027A-2006/GJB4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB548B-2005/GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序
GJB7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
MIL-STD-883微电子器件试验方法和程序
集成电路设计行业芯片工艺管控标准
新能源汽车行业主机厂芯片工艺管控标准
检测项目
- 先进封装的全流程DPA分析：扇出 (FO) 型封装、晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、倒装芯片 CSP (FCCSP)、系统级封装 (SiP) 和 2.5D/3D（COWOS,FOP,POP） 堆叠封装的全流程DPA分析：
- 先进封装的装联特性分析：外形尺寸，BGA共面度，封装翘曲度，耐焊接热，可焊性
- 先进封装的抗机械应力测试：芯片拉脱，散热片拉脱，焊球拉脱，抗弯曲应力测试，封装跌落，机械冲击，扫频振动。
- 先进封装的结构解剖： 复杂封装low-K材质，ELK材质的芯片的剖面制样，FIB，TEM，超声水刀制样，离子研磨，多层堆叠芯片的开封，取die，去层。
- 复杂先进封装的无损分析：3D光学检测，3D Xray检测，高分辨超声波成像检测
- 高精度的材料结构显微分析能力：场发射扫描电镜SEM，能谱分析EDX,透射电镜TEM。
相关资质
主机厂认可资质
行业顶尖集成电路设计企业DPA能力认证
测试周期
1~2周
服务背景
先进封装集成电路的集成度高，发热量大，散热困难，多层chiplet堆叠，不同材料的热膨胀/收缩对物理结构的潜在破坏性,多层Chiplet之间的互联结构的完整性，Chiplet堆叠过程中引入的损伤及工艺缺陷。DPA分析作为集成电路工艺结构解析的一种方法，能够有效的识别集成电路生产和使用过程中的各种结构缺陷和工艺特征，为企业进行质量管控和工艺优化提供有效的数据支撑。
