服务内容
汇策海沣检测的DB-FIB均配备了纳米机械手，气体注入系统（GIS）和能谱EDX，能够满足各种基本和高阶的半导体失效分析需求。还将持续不断地投入先进电子显微分析设备，不断提升和扩充半导体失效分析相关能力，为客户提供细致且全面深入的失效分析解决方案。
服务范围
目前DB-FIB被广泛应用于陶瓷材料、高分子、金属材料、生物、半导体、地质学等领域的研究和相关产品检测。
检测标准
汇策海沣检测执行：国家标准（GB/T）、国家汽车行业标准（QC/T）、国际标准（ISO）、以及国内外各大汽车主机厂标准。
测试项目
1、定点截面加工
2、TEM样品成像分析
3、选择性刻蚀或增强刻蚀检验
4、金属材料沉积和绝缘层沉积测试
检测资质
CNAS、CMA
检测周期
常规5-7个工作日
服务背景
着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展，器件及电路结构越来越复杂，这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。FIB双束扫描电镜所具备的强大的精细加工和微观分析功能，使其广泛应用于微电子设计和制造领域。
FIB双束扫描电镜是指同时具有聚焦离子束(FocusedIonBeam，FIB)和扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope，SEM)功能的仪器。它可以实现SEM实时观测FIB微加工过程的功能，把电子束高空间分辨率和离子束精细加工的优势集于一身。其中，FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速，再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像，或强电流离子束对样品表面刻蚀，进行微纳形貌加工，通常是结合物理溅射和化学气体反应，有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。
我们的优势
汇策海沣检测聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界领先的专家团队及目前市场上最先进的Ga-FIB系列设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
汇策海沣检测依托专业的失效分析团队和先进的显微分析平台，已为众多半导体设计制造企业提供精准的FIB加工与失效定位服务，在先进制程芯片结构分析、缺陷定位等领域积累了丰富案例经验，能够为客户提供高效、可靠的技术支持。
案例分享
案例一
利用DB-FIB的定点截面加工功能，可以对先进制程芯片进行截面形貌分析和量测，如图2所示。从M1，M2, 一直到M14和Top metal层，均能利用DB-FIB清楚地观察并且测量相应的层厚。
透射样品超薄切片
