服务内容
我们面向集成电路全产业链，提供从材料性能测试、环境可靠性验证，到多物理场本构模型拟合与工程仿真参数提取的全流程一体化服务。涵盖：
- 力学性能测试：拉伸、压缩、剪切、弯曲、蠕变、疲劳等全套表征；
- 热学性能测试：热膨胀系数（CTE）、导热率、热扩散系数、Tg、热分解温度等；
- 吸湿性能测试：高分子吸湿扩散系数、吸湿膨胀系数（CHS）、饱和吸湿浓度（Csat）；
- 界面性能分析：界面强度、界面断裂能、断口开裂模式分析；
- 本构模型拟合：弹塑性模型、超弹性模型、粘弹性模型、粘塑性模型、粘弹塑性模型等；
- 仿真参数提供：满足 ANSYS、Abaqus等软件的材料参数文件；
- 可靠性评价：基于实测 + 仿真的寿命预测与设计优化建议；
服务范围
我们的测试和本构拟合服务覆盖 IC 封装领域常见材料类型：
高分子材料（聚合物类）
Underfill、CMP胶、底填胶、环氧树脂、封装胶（EMC）、助焊剂残留等；PI、PA、LCP 等柔性板材料；光刻胶、胶带材料
金属材料
引脚（Cu、Cu合金）、焊球（SnAgCu）、键合线（Au/Al/Cu）；金属盖板、散热结构件、基板金属化层
陶瓷及无机材料
载板基座（Al₂O₃/AlN）、Si/SiC/GaN 等芯片材料（TMA、热弹性参数提取）
界面材料
焊点、塑封料/铜界面、塑封料/树脂界面、PI/RDL界面、金-硅界面、树脂-铜界面、树脂-陶瓷界面等
检测标准
力学性能测试相关
（1） 拉伸试验
- 金属材料：GB/T 228.1-2021《金属材料 拉伸试验 第 1 部分：室温试验方法》
- 高温拉伸：GB/T 4338-2006《金属材料 高温拉伸试验方法》
- 低温拉伸：GB/T 13239-2006《金属材料 低温拉伸试验方法》
- 复合材料：GB/T 3354-2014《定向纤维增强聚合物基复合材料拉伸性能试验方法》
- 塑料：GB/T 1040.1-2018《塑料 拉伸性能的测定 第 1 部分：总则》
（2） 压缩试验
- 金属材料：GB/T 7314-2005《金属材料 室温压缩试验方法》
- 高应变速率高温压缩：GB/T 42900-2023《金属材料 高应变速率高温压缩试验方法》
- 塑料：GB/T 1041-2008《塑料 压缩性能的测定》
（3） 剪切试验
- 金属板材：GB/T 43115-2023《金属材料 薄板和薄带 室温剪切试验方法》
- 胶粘剂：GB/T 7124-2008《胶粘剂 拉伸剪切强度的测定》
（4） 弯曲试验
- 金属材料：GB/T 232-2024《金属材料 弯曲试验方法》
- 陶瓷材料：GB/T 4741-1999《陶瓷材料抗弯曲强度试验方法》
- 复合材料：GB/T 3356-2014《定向纤维增强聚合物基复合材料弯曲性能试验方法》
（5） 蠕变试验
- 金属单轴拉伸蠕变：GB/T 2039-2024《金属材料 单轴拉伸蠕变试验方法》
- 蠕变-疲劳复合：GB/T 38822-2020《金属材料 蠕变 – 疲劳试验方法》
（6） 疲劳试验
- 轴向疲劳：GB/T 3075-2008《金属材料 疲劳试验 轴向力控制方法》
- 旋转弯曲疲劳：GB/T 4337-2025《金属材料 疲劳试验 旋转弯曲方法》
热学性能测试相关
（1） 热膨胀系数 (CTE)
- 塑料：GB/T 36800.2-2018《塑料 热机械分析法 (TMA) 第 2 部分：线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定》
- 精细陶瓷：GB/T 16535-2008《精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法》
- 玻璃：GB/T 16920-2015《玻璃 平均线热膨胀系数的测定》
（2） 导热率与热扩散系数
- GB/T 22588-2008《材料热扩散系数检测》(激光闪射法)
- GB/T 10297-2015《非金属固体材料导热系数的测定 热线法》
- GB/T 32064-2015《建筑用材料导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法》
（3） 玻璃化转变温度 (Tg)
- 塑料 DMA 法：GB/T 33061.11-2022《塑料 动态力学性能的测定 第 11 部分：玻璃化转变温度》
- 塑料 DSC 法：GB/T 19466.2-2004《塑料 差示扫描量热法 (DSC) 第 2 部分：玻璃化转变温度的测定》(等同 ISO 11357-2)
- 橡胶：GB/T 9870.3-2025《硫化橡胶或热塑性橡胶动态性能的测定第 3 部分：玻璃化转变温度 (Tg)》
- 复合材料：GB/T 40396-2021《聚合物基复合材料玻璃化转变温度试验方法 动态力学分析法 (DMA)》
（4） 热分解温度
- 塑料热重法：GB/T 33047.1-2016《塑料聚合物热重法 (TG) 第 1 部分：通则》
吸湿性能测试相关
- 聚合物基复合材料：GB/T 41767-2022《聚合物基复合材料吸湿性能及平衡状态调节试验方法》(测定平衡吸湿量、吸湿时间和湿扩散系数)
- 吸湿扩散系数：GB/T 41767-2022 中规定的方法
- 吸湿膨胀系数 (CHS)：目前无专门国标，通常参照材料特定标准 (如木材 GB/T 1927.8-2021《无疵小试样木材物理力学性质试验方法 第 8 部分：湿胀性测定》)
- 饱和吸湿浓度 (Csat)：GB/T 41767-2022 中规定的平衡吸湿量
界面性能测试相关
（1） 界面强度
- GB/T 7124-2008《胶粘剂 拉伸剪切强度的测定》
- GB_T 2792-2014 《胶粘带剥离强度的试验方法》
- ASTM D2095-2015 Standard Test Method for Tensile Strength of Adhesives by Means of Bar and Rod Specimens
- ASTM D2979-2009 Standard Test Method for Pressure-Sensitive Tack of Adhesives Using an Inverted Probe Machine
- ASTM D1002 Standard Test Method for Apparent Shear Strength of Single-Lap-Joint Adhesively Bonded Metal Specimens by Tension Loading (Metal-to-Metal)
- ISO 4587-2003 Adhesives-Determination of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid bonded assemblies
（2） 界面断裂能
- 纤维金属层板 I 型：GB/T 41738-2022《纤维金属层板 I 型层间断裂韧性 (GIC) 试验方法》(单 / 双悬臂梁法)
- 复合材料 I 型 -Ⅱ 型混合：GB/T 46201-2025《纤维增强复合材料 单向增强材料 Ⅰ 型 -Ⅱ 型混合层间断裂韧性的测定》
- 碳纤维增强复合材料 Ⅱ 型：GB/T 45474-2025《碳纤维增强复合材料 Ⅱ 型层间断裂韧性的测定 端部切口三点弯曲法》
检测项目
力学类测试
- 拉伸/压缩/剪切/弯曲
- DMA 粘弹性能（储能模量、损耗模量、损耗因子
- 蠕变、应力松弛
- 低温、高温力学
- 低速、高速力学
- 疲劳寿命（低周/高周）
- 纳米压痕（薄膜/界面）
热学类测试
- CTE（-55℃~300℃）
- 导热率/热扩散率/热阻
- Tg、Td
- 热应变曲线
- 热老化前后性能演化分析
吸湿性能测试
- 吸湿率随时间曲线
- 吸湿膨胀系数（CHS）
- 吸湿后性能衰减规律
- 吸湿-热耦合测试（85℃85%RH等）
界面性能测试
- 拉拔/剪切/剥离强度测试
- 推剪测试（wire pull / ball shear）
- 双悬臂梁测试（DCB）
- 端边缺口弯曲测试（ENF）
本构模型拟合
- 粘弹性（Generalized Maxwell、Prony级数等）
- 超弹性（Ogden、Mooney-Rivlin、Neo-Hookean等）
- 弹塑性（双线性、Johnson-Cook、Chaboche等）
- 粘塑性（Anand、Perzyna、Bergstrom–Boyce等）
- 热力耦合模型（CTE–Tg分段模型）
- 湿热耦合（Fick/Non-Fick扩散 + CHS模型）
- 焊点疲劳模型（Coffin-Manson、Darveaux等）
- 界面断裂Cohesive Zone Model（CZM）
相关资质
CNAS 认可实验室、CMA计量认证资质、与国内外高校和研究机构长期合作（材料、微电子方向）、拥有行业主流测试设备（TA、MTS、Keysight、Netzsch、Bruker 等）
测试周期
项目类别 | 一般周期 |
力学基础性能 | 3–7 天 |
热学性能（CTE/DSC/TGA） | 3–5 天 |
DMA 黏弹、蠕变、应力松弛 | 5–10 天 |
界面性能测试 | 5–10 天 |
吸湿特性 | 7–30 天（按吸湿平衡时间） |
本构拟合+仿真参数提取 | 5–10 天 |
加速寿命与复杂加载 | 根据方案定制（1–6 周） |
可提供紧急加急服务与项目制服务。
服务背景
本服务面向如下集成电路研发和制造场景：
- 封装材料选型与质量控制
- 新材料导入过程中的性能验证
- 封装翘曲、焊点疲劳、界面开裂等失效模型建立
- 数值仿真（FEM）所需材料参数的获取
- 工程问题失效机理分析
- 设计优化（结构/材料/热管理）
我们的技术团队由具有材料科学、力学、热学和半导体可靠性的专业工程师组成，对封装结构及其失效机理有深刻理解，可将测试结果直接应用于器件设计与可靠性改善。
我们的优势
1、一站式服务:从测试 → 数据处理 → 本构拟合 → 仿真参数 → 可靠性分析，无需多家机构沟通，大幅缩短研发时间。
2、专注 IC 行业材料场景:针对半导体封装材料的真实工况（高温、高湿、热循环、快速加载）建立匹配的加载路径与模型，而非通用性测试。
3、研发级深度分析能力:不仅提供测试数据，更提供原因解释 + 建议优化。
- Tg 区分段材料模型
- 湿热耦合模型
- 焊点热疲劳本构参数
- Underfill等高分子材料粘弹-蠕变全域模型
- 界面演化规律等
4、高精度高稳定设备:具备温区覆盖广、速率精确、噪声低的高端仪器，满足 IC 封装对数据稳定性的高要求。
5、可定制化测试方案:可根据实际工况进行模拟：冷热冲击加载、循环应变加载、弯扭复合加载、吸湿+热力耦合、高度贴合客户的仿真需求
