服务内容
超声波扫描(C-SAM)可以无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
服务范围
塑料封装IC、IGBT、半导体分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。
参照标准
● GJB4027B-2021军用电子元器件破坏性物理分析
●GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序
●GJB128B-2021半导体分立器件破坏性物理分析方法和程序
●MIL-STD-883H微电子器件试验方法和程序（美军标）
测试周期
常规5-7个工作日
测试流程
●单项测试：C-SAM
●DPA（破坏性物理分析）1: 外部目检–>XrayC-SAM->内部目检键合强度扫描电子显微镜检查玻璃钝化层完整性
●元器件分层验证：C-SAM剖面分析
●可靠性试验后的封装缺陷验证：C-SAM可靠性试验C-SAM
●潮湿敏感等级验证：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM
服务背景
在半导体封装领域，无论是SIP、MCM等先进封装，还是IGBT功率模块，封装工艺的细微缺陷都可能导致产品长期可靠性问题。由于材料间热膨胀系数不匹配、工艺控制不当或吸湿等因素，封装体内部极易产生分层、空洞、键合界面裂纹等缺陷。这些缺陷肉眼不可见，但在后续的焊接、温度循环或长期工作过程中会逐渐扩展，最终导致器件电性能失效。超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）利用超声波对材料内部界面进行无损成像，能够直观地“看到”这些内部缺陷，已成为封装工艺开发、质量检验和失效分析中不可或缺的关键手段。
我们的优势
汇策海沣检测聚焦于集成电路及功率模块的失效分析技术，配备了先进的超声波扫描显微镜系统，能够精准识别μm级的内部缺陷。我们的专家团队不仅熟练掌握各种扫描模式（A/B/C模式），更能结合丰富的失效分析案例，对SAT图像中的异常信号进行深入解读。无论是来料检验、工艺验证，还是可靠性试验前后的封装完整性评估，我们都能为客户提供准确、快速的检测服务。同时，我们可协助客户进行潮湿敏感等级验证，配合NPI阶段封装工艺开发，或在量产阶段进行批次性质量抽检，帮助制造商从根源上控制封装质量风险。
