先进封装人工智能芯片DPA
专业先进封装AI芯片DPA分析服务，覆盖FO、WLCSP、FCBGA、SiP及2.5D/3D堆叠封装。提供结构解剖、装联特性、抗机械应力测试及3D Xray/SAT无损分析，助力工艺优化与质量管控。点击咨询！
400-110-0821
免费获取认证方案
注意：每日仅限20个名额
今日已申请 8人
张先生 138****5889 刚刚获取认证方案
李女士 159****5393 3分钟前获取认证方案
王经理 186****9012 7分钟前获取认证方案
赵总 135****7688 12分钟前获取认证方案
刘先生 139****7889 18分钟前获取认证方案
陈女士 158****1887 25分钟前获取认证方案
杨经理 187****6696 30分钟前获取认证方案
周总 136****0539 35分钟前获取认证方案
今日还剩 12个名额
分公司网络
广州分公司
地址：广州市黄埔区瑞和路3号首层火村商务中心大厦11楼A1101
深圳分公司
地址：深圳市坪山区碧岭街道碧岭社区坪山金碧路543号忠诚科技大厦801B
上海分公司
地址：上海市奉贤区星火开发区莲塘路251号8幢
芜湖分公司
地址：安徽省芜湖市镜湖区范罗山街道黄山中路金鼎大厦1411