破坏性物理分析(DPA)
专业破坏性物理分析(DPA)服务，鉴别假冒翻新元器件，评估芯片、分立器件、接插件等内部结构完整性。覆盖7nm以下先进工艺，提供X射线、声扫、键合强度、内部水汽分析等检测项目，保障供应链质量。
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