芯片级试验验证

服务范围

大规模集成电路芯片

检测标准

●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110

●J-STD-020

●JS-001/002

●JESD78

检测项目

（1）芯片级可靠性验证试验：高、低温寿命老化试验，高、低温存储试验，温度(功率)循环、冲击试验，高温高湿试验，高加速应力试验，芯片级机械测试试验，推拉力测试。

（2）芯片静电及闩锁测试( ESD/LU）：人体、机器放电模式测试及验证(HBM/MM/TLP)，系统 ESD、EOS 测试(IEC-ESD/Surge/EFT)，元器件充放电模式测试(CDM)，闩锁测试(LU)。

相关资质

实验室已通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可，具备依据JEDEC等国际标准执行芯片级可靠性及ESD测试的资质。这标志着我们的测试方法、设备精度及数据管理均符合ISO/IEC 17025规范，能够为芯片设计公司和应用方提供权威、可信的验证报告。

服务背景

EUV制程工艺的高集成度芯片是新一代5G通信技术的核心。面向不同的5G应用场景的可靠性应用验证是5G芯片推向市场应用的关键步骤，芯片级试验验证的需求越来越急迫，挑战也越来越大。从晶圆级可靠性到封装后的静电防护能力，全面的芯片级验证是确保芯片在各种复杂环境下稳定运行的基石。

我们的优势

（1）提供面向多场景的芯片动态老炼测试（TDBI），为产品NPI阶段提供专业和全面的⽼炼测试方案，解决动态⽼炼过程中⾼功耗芯片独立温控，矢量畸变和延时的众多困扰；

（2）芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估；

（3）芯片静电及闩锁测试，提供覆盖人体/机器放电模式测试及验证( H B M / M M / T L P )、系统E SD/ E O S测试( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放电模式测试(CDM)和闩锁测试(LU)。