服务内容
● 对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析
● 判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析
服务范围
主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。
参照标准
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
测试周期
常规5-7个工作日
测试流程
服务背景
在电子制造与半导体封装领域，随着器件小型化和组装密度提升，许多内部缺陷如BGA空洞、芯片裂纹、封装分层等，仅凭人工目检或光学显微镜已无法发现。传统的破坏性分析不仅耗时长、成本高，且无法实现全检。X射线检测技术凭借其非破坏性、高穿透力的特点，成为SMT回流焊后及封装工艺质量控制的关键手段。它能够直观地揭示样品内部结构，对缺陷进行定性、定位分析，帮助企业及时发现并纠正工艺异常，避免不良品流向市场。
我们的优势
汇策海沣检测专注于集成电路及其组装工艺的失效分析，配备了高分辨率工业CT及X射线检测设备。我们拥有经验丰富的专家团队，不仅能为客户提供常规的X-ray检测服务，快速判断空焊、短路、裂纹等缺陷，更能结合失效分析整体方案，深入解读X-ray图像背后的工艺问题。针对客户的研发需求，我们可提供定制化的检测规划，例如配合NPI阶段的首件验证，或在量产阶段进行批次性质量抽检，帮助客户从源头把控产品质量，快速准确地定位失效根源。
案例分享
采用X射线系统对焊点质量进行无损检测。
